當(dāng)手機(jī)能主動規(guī)劃行程、撰寫報(bào)告,甚至獨(dú)自完成多模態(tài)創(chuàng)作時,AI手機(jī)(AI Agent手機(jī))已從概念走向現(xiàn)實(shí)。隨著智能助手等技術(shù)落地,頭部手機(jī)廠商加速布局,這個賽道正迎來爆發(fā)前夜。據(jù)行業(yè)機(jī)構(gòu)預(yù)測,2025年中國AI手機(jī)市場占比將明顯提升。這場變革不僅重構(gòu)手機(jī)體驗(yàn),更催生出導(dǎo)熱材料與膠粘劑的千億級商機(jī),而作為深圳導(dǎo)熱材料廠家的導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帕克威樂新材料(深圳)有限公司,正以導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱粘接膜等真實(shí)產(chǎn)品,成為配套市場的參與者。

一、基礎(chǔ)知識科普:AI手機(jī)(AI Agent手機(jī))到底“智能”在哪?

不少人疑惑,AI手機(jī)和普通智能手機(jī)的區(qū)別是什么?簡單說,普通手機(jī)是 “被動執(zhí)行指令”,而AI手機(jī)(AI Agent手機(jī))是 “主動解決問題”,關(guān)鍵在于AI Agent(智能代理)技術(shù)的落地。
其智能性主要體現(xiàn)在三大關(guān)鍵能力:一是自主決策,搭載本地大模型的AI手機(jī)能理解復(fù)雜需求,比如指令 “準(zhǔn)備明天的客戶提案”,手機(jī)會自動整合資料、生成PPT并同步至電腦;二是跨場景協(xié)同,可聯(lián)動智能家居、辦公設(shè)備完成任務(wù),例如下班前啟動家中空調(diào),同時傳辦公文件至平板;三是持續(xù)學(xué)習(xí),通過分析用戶習(xí)慣優(yōu)化服務(wù),比如根據(jù)溝通風(fēng)格調(diào)整郵件語氣。
支撐這些能力的是兩大硬件升級:一是NPU(神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元)算力明顯提升,較傳統(tǒng)機(jī)型有大幅增長,高算力帶來的散熱壓力需專業(yè)導(dǎo)熱材料緩解,帕克威樂導(dǎo)熱凝膠具備優(yōu)異的導(dǎo)熱性能,可高效傳導(dǎo)芯片熱量;二是存儲與傳感器升級,大存儲容量成標(biāo)配,多光譜傳感器讓場景識別更精細(xì),而傳感器的精密組裝需依賴手機(jī)膠,帕克威樂UV粘接膠能實(shí)現(xiàn)快速固化,適配手機(jī)量產(chǎn)節(jié)奏。

二、市場商機(jī)全景:從技術(shù)落地到產(chǎn)業(yè)爆發(fā),三大賽道可期

AI手機(jī)的爆發(fā)不是單點(diǎn)突破,而是帶動上下游的產(chǎn)業(yè)鏈革新,其中三大賽道已顯現(xiàn)明確商機(jī)。
首先是終端廠商賽道,差異化競爭成關(guān)鍵。部分手機(jī)廠商工程機(jī)陸續(xù)亮相,標(biāo)志AI手機(jī)從技術(shù)預(yù)覽走向量產(chǎn),廠商通過“大模型+硬件定制”建立壁壘。這類高精尖機(jī)型定價相對較高,其精密結(jié)構(gòu)對膠粘劑的需求,為導(dǎo)熱粘接服務(wù)商帶來增量空間。
其次是關(guān)鍵硬件賽道,算力升級帶動零部件迭代。NPU算力提升倒逼芯片封裝技術(shù)升級,3D堆疊芯片成為主流,需高性能底部填充膠保障穩(wěn)定性,帕克威樂低溫固化環(huán)氧膠可在較低溫度下快速固化,避免高溫?fù)p傷芯片;同時,存儲芯片容量翻倍使散熱壓力陡增,除常規(guī)散熱部件外,帕克威樂導(dǎo)熱粘接膜能實(shí)現(xiàn)“粘接+散熱”一體化,替代傳統(tǒng)螺絲固定,減少機(jī)身內(nèi)部空間占用。
場景應(yīng)用賽道,To B服務(wù)潛力巨大。AI手機(jī)在政企辦公、教育、醫(yī)療等領(lǐng)域的定制化需求逐步釋放,比如企業(yè)定制機(jī)型需搭載專屬安全大模型,教育機(jī)型要適配AI輔導(dǎo)功能,這些定制化設(shè)備對材料耐候性、穩(wěn)定性要求更高,帕克威樂有機(jī)硅粘接密封膠可滿足較寬溫度范圍的使用需求,服務(wù)眾多行業(yè)客戶。

三、關(guān)鍵剛需:膠粘劑與導(dǎo)熱材料——AI手機(jī)“精密組裝”的隱形功臣

AI手機(jī)的輕薄化與高集成度,讓膠粘劑與導(dǎo)熱材料從 “輔助材料” 升級為 “關(guān)鍵組件”,三大應(yīng)用場景需求迫切。
首當(dāng)其沖的是屏幕與中框粘接。為實(shí)現(xiàn)高屏占比,傳統(tǒng)螺絲固定已被淘汰,手機(jī)膠成為主流方案。帕克威樂聚氨酯熱熔膠粘接強(qiáng)度適配需求,可適配曲面屏、折疊屏的復(fù)雜形態(tài),且其生產(chǎn)車間配備專業(yè)生產(chǎn)設(shè)備,能保障膠水產(chǎn)品批次穩(wěn)定性。
芯片封裝是第二大剛需場景。3D堆疊芯片中,芯片與芯片、芯片與PCB板的間隙需用底部填充膠填充,既要固定防裂,又要輔助散熱。帕克威樂底部填充膠流動性好,能快速滲透微小間隙,固化后具備一定導(dǎo)熱性能,適配NPU高算力運(yùn)行需求,避免芯片因局部過熱降頻。
第三是內(nèi)部元器件固定與散熱。AI手機(jī)內(nèi)部傳感器、攝像頭模組等元器件密集,需兼顧固定與散熱,帕克威樂導(dǎo)熱凝膠可根據(jù)元器件形態(tài)自適應(yīng)填充,消除空氣間隙,導(dǎo)熱效率較傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅脂有明顯提升,且不產(chǎn)生揮發(fā)物,保障手機(jī)內(nèi)部清潔。
更多AI手機(jī)相關(guān)材料應(yīng)用案例,可查看帕克威樂官方應(yīng)用案例頁面,了解產(chǎn)品在實(shí)際場景中的落地細(xì)節(jié)。

四、國產(chǎn)膠迎替代窗口期,深圳廠家如何把握機(jī)遇?

過去,高精尖手機(jī)用導(dǎo)熱與粘接材料多依賴進(jìn)口,但隨著技術(shù)突破,國產(chǎn)膠正加速替代。作為深圳導(dǎo)熱材料廠家,帕克威樂通過優(yōu)化配方關(guān)鍵單體和合成工藝,使產(chǎn)品性能逐步提升,更適配手機(jī)廠商快速迭代需求。其通過開展技術(shù)研發(fā)合作,持續(xù)突破材料性能瓶頸,比如提升導(dǎo)熱粘接膜的耐彎折次數(shù),適配折疊屏手機(jī)的長期使用。
隨著AI手機(jī)出貨量持續(xù)增長,導(dǎo)熱與粘接材料的市場需求將保持增長態(tài)勢。對于導(dǎo)熱粘接服務(wù)商而言,聚焦場景化產(chǎn)品研發(fā)、保障量產(chǎn)穩(wěn)定性,將成為把握商機(jī)的關(guān)鍵,而帕克威樂的實(shí)踐,為國產(chǎn)材料企業(yè)提供了可參考的路徑。