本文主要講述的是整機(jī)裝配結(jié)構(gòu)需要檢查的內(nèi)在問(wèn)題點(diǎn),不足之處,請(qǐng)大家指正補(bǔ)充; 一、裝配類(lèi) 1.面殼TW FPC過(guò)孔是否好裝配 2.各種FPC是否有預(yù)定位,是否好裝配 3.FPC折彎區(qū)是否柔軟、長(zhǎng)度是否合理,有沒(méi)組裝撕裂風(fēng)險(xiǎn) 4.TW ZIP連接器是否會(huì)松脫,其IC區(qū)域接地導(dǎo)電膠是否會(huì)起翹產(chǎn)生拉扯 5.同軸線是否好裝,有沒(méi)過(guò)長(zhǎng)或過(guò)短 6.裝LCD&TW,鎖螺絲檢查是否螺絲長(zhǎng)度過(guò)長(zhǎng)露出前殼 7.天線彈片是否對(duì)準(zhǔn)金手指接觸面中心 8.合殼后馬達(dá)線和RF線組裝后有沒(méi)有壓傷痕跡 9.SIM/T卡插拔是否順暢,是否取拆方便,有沒(méi)掉卡風(fēng)險(xiǎn) 10.屏蔽蓋與支架配合松緊度是否OK,有沒(méi)蓋子掉落 11.導(dǎo)光膜定位是否準(zhǔn)確,有沒(méi)浮高頂起TW 12.喇叭、聽(tīng)筒、馬達(dá)和攝像頭等器件裝配和定位是否OK 13.小板、主板裝配和定位是否OK 14.光感硅膠套、MIC密封套、按鍵Rubber有沒(méi)裝配過(guò)松,容易掉落 15.其它小支架或五金結(jié)構(gòu)殼料裝配是否存在干涉或虛位 16.FPC或馬達(dá)線等需要焊接類(lèi)設(shè)計(jì)是否方便產(chǎn)線作業(yè) 17.TW-LCD泡棉離型PET定位孔是否準(zhǔn)確,有沒(méi)有防呆設(shè)計(jì) 18.輔料離型紙是否有顏色上防呆,撕手位置是否合理,是否好離型 19.貼產(chǎn)線輔料有沒(méi)有方向設(shè)計(jì)防呆,是否會(huì)貼錯(cuò)方向 20.靜音鍵檢測(cè)是否可以用指肉撥動(dòng)為標(biāo)準(zhǔn) 二、密封類(lèi) 1.TW背膠或點(diǎn)膠面殼周邊是否完全密封OK 2.聽(tīng)筒泡棉密封是否OK 3.喇叭泡棉密封是否OK 4.光感硅膠套密封是否OK 5.前攝像頭泡棉密封是否OK 6.后攝像頭泡棉密封是否OK 7.主MIC密封是否OK 8.副MIC密封是否OK 三、接地類(lèi) 1.聽(tīng)筒接地是否OK 2.聽(tīng)筒金屬裝飾網(wǎng)接地是否OK 3.LCD支架接地是否符合天線和可靠性跌落要求 4.屏蔽罩接地是否符合天線要求 5.喇叭接地是否OK 6.馬達(dá)是否OK 7.LCD FPC/主FPC等FPC接地是否符合天線要求 8.小板接地是否符合天線要求 9.攝像頭接地是否OK 10.后攝像頭金屬裝飾件(腔體式設(shè)計(jì))是否有接地 11.金屬底殼(電池蓋)是否有設(shè)計(jì)接地 12.點(diǎn)焊式彈片接地檢查接地電阻、工作行程,按壓測(cè)試是否通過(guò),彈片焊接拉拔力是否OK 13.檢查接地鐳雕區(qū)是否尺寸、位置正確,阻抗測(cè)試是否符合2D要求 14.鎂合金點(diǎn)膠類(lèi)接地要檢查膠體材質(zhì)、膠高、膠寬和平面度,任意兩點(diǎn)電阻測(cè)試等是否符合2D要求 15.接地區(qū)域是否有氧化,制程臟污等原因?qū)е伦杩辜哟?/p> 16.鎖主板螺絲是否與主板接地 |