昨天，國際知名的數據機構counterpoint發(fā)布了2017年第三季度的手機芯片市場份額報告
▲2017Q3手機芯片份額，按收入占比
根據Counterpoint Research 2017年第三季度零部件追蹤報告顯示，2017年第三季度，全球智能手機芯片（SoC）市場增長19％，收入達到80億美元。
研究分析師Shobhit Srivastava評論說：“高通公司在智能手機SoC市場上的地位進一步增強，2017年第三季度占SoC總收入的42％。與去年同期相比，其SOC出貨量增長了15％。蘋果憑借其iPhone組合穩(wěn)居業(yè)績第二位，其次是聯(lián)發(fā)科，三星和海思（華為）
Srivastava先生進一步補充道：“像三星，蘋果和華為這樣的垂直整合廠商在過去幾年里越來越多地在自己的產品組合中使用自己的SOC。因此，這三大芯片SoC的合并份額已經從2015年的20％上升到了30％左右的水平。這對聯(lián)發(fā)科等一些橫向運營商來說有些傷害。
高通
高通公司仍然是2017年第三季度最大的智能手機SoC提供商，在發(fā)貨量方面占有38％的市場份額。
SoC公司在9月底的季度收入年均增長23％。
公司2017年第三季度的出貨量增長15％，因為快速擴張的中國品牌正在分別采用高通公司的400和600系列芯片組。
隨著中國品牌繼續(xù)在海外擴張，預計高通的SoC出貨量將增長。由于OPPO，vivo和小米等品牌的出貨量增加，高通公司的300美元至400美元的批發(fā)價格的SoC出貨量每年幾乎翻了一番。
然而，由于蘋果，三星和華為的更多垂直策略，高通在高端市場（400美元及以上）的出貨量在2017年第三季度下滑。
蘋果
蘋果SoC出貨量每年增長4％，由于在2017年第三季度推出新iPhone，第三季度同比增長15％。
蘋果公司還推出了其A11仿生芯片與專用AI處理單元，稱為“神經引擎”。 它將用于新的iPhone X中的面部識別。展望未來，我們將在AR / VR，虛擬助手領域看到更多AI使用情況，分析用戶行為模式和安全性。
該公司在本季度獲得了總體SoC收入的五分之一，盡管在2017年第三季度出貨的智能手機SoC僅占12％的份額。
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科智能手機SoC收入每年下降10％，但Q3比上一季度增長4％。
該公司正面臨來自高通中端市場和展訊智能手機市場的激烈競爭。展訊通過其低成本的4G解決方案已經在不斷取得進展。
越來越多的中國品牌在越來越多的中國市場上選擇了高通公司旗下智能手機的解決方案，導致聯(lián)發(fā)科技在中高端市場的份額下滑。
聯(lián)發(fā)科在2016年底第一次進入三星供應鏈，成為入門級Galaxy J系列的SOC供應商。這是一個巨大的勝利，但聯(lián)發(fā)科成為三星的核心供應商將是一個艱巨的任務。這是因為三星在J系列內部采用了更多內部的Exynos系列芯片組，一方面給聯(lián)發(fā)科技帶來壓力，另一方面展訊以其低成本的產品也正在施加壓力。
該公司高利潤的Helio系列SoC占智能手機SoC出貨量的15％以上。聯(lián)發(fā)科技發(fā)售的Helio SoC組合可能會在未來幾個季度推動其SoC平均售價，從而挑戰(zhàn)高通公司的600系列產品。
三星
在發(fā)貨量方面，三星是2017年第三季度增長最快的智能手機SoC廠商， SoC出貨量每年增長59％，韓國供應商受益于LSI部門向其自己的移動部門供貨（三星為自家手機供貨）。
在收入方面，它仍然是2017年第三季度增長最快的SoC廠商，年增長率為69％。
Exynos增長最快的智能手機價格是100美元以下，因為三星在J系列中采用了Exynos 3475四核SoC。
為了保持競爭力，三星還將為其高端Exynos SoC增加AI功能。
海思（華為）
海思智能手機SoC的出貨量每年增長42％，是2017年第三季度增長速度第二快的SoC企業(yè)，海思是華為的全資子公司，其麒麟系列SoC僅用于華為自有智能手機。
公司的收入每年增長50％，同時增加了高端和中端SoC的組合。
華為在其產品線中越來越多地采用海思半導體SoC。
海思是第一個宣布一個AI集成芯片組。 在第三季度推出。 麒麟970擁有一個用于AI相關處理的NPU（神經處理單元）。
300至400美元是海思智能手機價格增長最快的部分，年增長率超過150％。
下圖是2017Q3手機芯片公司收入增長
下圖是預計到2020年支持AI的手機份額
2018年將有超過2億5000萬臺手機支持AI，占比為16%，而到2020年，這一數字將達到6億，占比為35%
